P0.9 COB显示屏

什么是 COB，COB：Chip On Board（板上芯片封装），是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上，再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业，随着 LED 的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比， COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。

COB-显示屏

COB和SMD一样是LED的一种封装方式，然而不同的是SMD是叫做表贴封装技术，意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板；而COB是把发光芯片集成在PCB板中，并不是像SMD那样一颗一颗的焊接在PCB板上。COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。 

COB显示屏优势

目前 SMD 分立器件 LED 出厂前失效率: 30-50PPM ，屏厂在出厂前通过维修，保证无死灯， 出厂后面临着需要不断的维修。小间距屏的可靠性与稳定性问题，已经成为 SMD 分立器件小间距屏最大的瓶颈；

COB 封装与普通 SMD 器件封装相比，COB 封装取消了 LED 支架，以及通过 SMT 回流焊由锡膏连接 PCB 板的环节。因此 COB 封装不仅显著降低了系统热阻，而且通过取消 SMT 回流焊，提高了系统可靠性，COB 封装能够提供更高的可靠性与稳定性。因此，COB 封装带来的失效率仅仅是 SMD 封装的 1/10~ 1/20.以 P1.25 为例，每平方像素点为 64 万颗，使用一段时间后，SMD 封装的失效像素点为 32 颗每平方，而 COB 封装的仅仅为 3 颗每平方。

COB箱体特点

1.1、箱体针对指挥控制,安防监控屏幕特点规划成16:9,轻松替代4:3或16:9的传统显示器件；

1.2、压铸铝箱体，精度高，确保屏体平整无缝；

1.3、箱体与模组，箱体与箱体无线连接，箱体外完全无线，模组与箱体分离式出货，组装，尽量减少现场磕碰等，保证小间距模组无死灯；

1.4、箱体内部上下左右都有调节螺杆，可根据情况调节亮暗线问题；真正做到无亮暗线;

1.5、磁吸式模组设计，模组、系统卡以及电源都支持前维护，且所有的卡跟电源都双备份；

1.6、画面均匀一致，采用非线性逐点校正技术,图像更清晰，层次感更强；

1.7、模块化设计，安装及维护成本低、速度快；专利散热技术，无风扇、无噪音、节能环保；

1.8、上下左右170度视角，广播级色域，色温及亮度智能可调，更适合长时间观看；

1.9、业内领先6H技术，实现低亮高灰、高抗静电、高刷新；

1.10、应用领域：礼堂、会议室、宴会、前厅、展览演示、交通、演播厅、指挥监控；

COBP0.9技术规格参数