COB:Chip On Board(板上芯片封装),是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上,再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业,随着 LED 的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比, COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面。
COB-显示屏
COB和SMD一样是LED的一种封装方式,然而不同的是SMD是叫做表贴封装技术,意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板;而COB是把发光芯片集成在PCB板中,并不是像SMD那样一颗一颗的焊接在PCB板上。COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。
COB显示屏优势
目前 SMD 分立器件 LED 出厂前失效率: 30-50PPM ,屏厂在出厂前通过维修,保证无死灯, 出厂后面临着需要不断的维修。小间距屏的可靠性与稳定性问题,已经成为 SMD 分立器件小间距屏最大的瓶颈;
COB 封装与普通 SMD 器件封装相比,COB 封装取消了 LED 支架,以及通过 SMT 回流焊由锡膏连接 PCB 板的环节。因此 COB 封装不仅显著降低了系统热阻,而且通过取消 SMT 回流焊,提高了系统可靠性,COB 封装能够提供更高的可靠性与稳定性。因此,COB 封装带来的失效率仅仅是 SMD 封装的 1/10~ 1/20.以 P1.25 为例,每平方像素点为 64 万颗,使用一段时间后,SMD 封装的失效像素点为 32 颗每平方,而 COB 封装的仅仅为 3 颗每平方。
COB箱体特点
1.1、箱体针对指挥控制,安防监控屏幕特点规划成16:9,轻松替代4:3或16:9的传统显示器件;
1.2、压铸铝箱体,精度高,确保屏体平整无缝;
1.3、箱体与模组,箱体与箱体无线连接,箱体外完全无线,模组与箱体分离式出货,组装,尽量减少现场磕碰等,保证小间距模组无死灯;
1.4、箱体内部上下左右都有调节螺杆,可根据情况调节亮暗线问题;真正做到无亮暗线;
1.5、磁吸式模组设计,模组、系统卡以及电源都支持前维护,且所有的卡跟电源都双备份;
1.6、画面均匀一致,采用非线性逐点校正技术,图像更清晰,层次感更强;
1.7、模块化设计,安装及维护成本低、速度快;专利散热技术,无风扇、无噪音、节能环保;
1.8、上下左右170度视角,广播级色域,色温及亮度智能可调,更适合长时间观看;
1.9、业内领先6H技术,实现低亮高灰、高抗静电、高刷新;
1.10、应用领域:礼堂、会议室、宴会、前厅、展览演示、交通、演播厅、指挥监控;
COBP1.2技术规格参数
项目 |
技术参数 |
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模组组成 |
像素结构 |
表贴三合一LED |
像素间距(mm) |
1.25 |
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模组分辨率(W*H) |
240*270 |
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模组尺寸(mm) |
300*337.5 |
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模组重量(kg) |
2 |
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模组最大功率(W) |
65 |
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箱体组成
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箱体组成(W*H) |
2*1 |
箱体分辨率(W*H) |
480*270 |
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箱体尺寸(mm) |
600(W)*337.5(H)*78(D) |
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箱体面积(㎡) |
0.2025 |
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箱体重量(kg) |
7.2 |
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像素密度点(Dots/㎡) |
640,000 |
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电子驱动方案 |
ICN2065 |
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箱体平整度(mm) |
≤0.1 |
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光学参数 |
显示屏亮度(cd) |
50~600cd/㎡无级可调 |
色温(K) |
3200~9300可调 |
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水平视角(Deg) |
170 |
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垂直视角(Deg) |
130 |
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发光点中心距偏差 |
<3% |
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亮度均匀性 |
≧98% |
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色度均匀性 |
±0.003Cx,Cy之内 |
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≧10000:1 |
≧10000:1 |
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电气参数 |
箱体功耗(W/箱) |
130 |
平均功耗W/箱) |
40 |
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供电要求 |
AC110V/220V(50/60Hz) |
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处理性能 |
扫描方式 |
1/45扫 |
支持逐点亮度、色度校正 |
校正数据储存在接收卡里 |
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换帧频率(Hz) |
50~60 |
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刷新率(Hz) |
3840 |
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使用参数 |
使用寿命(h) |
10万 |
工作温度(℃) |
-40~+60 |
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储存温度(℃) |
-10~+50 |
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工作湿度(RH) |
10%~80%(无凝霜) |
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储存湿度(RH) |
40%~60% |