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COB：Chip On Board（板上芯片封装），是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上，再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业，随着 LED 的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比， COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势，主要体现在以下方面。
1.更小的点间距
SMD 分立器件小间距 LED 显示屏，是通过采用 SMT+回流焊的技术将LED 器件焊接在 PCB 板上，制作成发光面板（模组），目前实用的最小点间距一般在 1.0mm 左右。
COB 封装 LED 显示屏，是将 LED 芯片直接 集成封装 在 PCB 上，并采用特殊的工艺形成光学组件，不再使用框架（支架），有效解决了由于分离器件无法进一步做小 LED 体积而生产出更小点间距的 LED 显示屏的痛点。COB 技术采用正装工艺可做到 0.5mm 的点间距，采用倒装工艺最小可做到 0.1mm 的点间距。
Mini直显COB是将发光芯片（R\G\B)用导电/非导电胶粘附在互连基板上.再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺.此单元板含有驱动芯片和输入缓冲芯片，连接到LED显示屏控制系统即可显示视频、图像和文字信息等。通过信号驱动红色LED、绿色LED和蓝色LED的驱动芯片.此单元板可以按水平和垂直方向任意拼接，从而拼成不同大小的显示屏.
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COB-1.87-LED模组参数 |
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参数名称 |
产品间距 |
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模组 |
Pitch |
1.86 |
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LED类型 |
全倒装芯片 |
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模组分辨率 |
172*86 |
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模组尺(mm*mm) |
320*160 |
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模组重量(kg) |
约0.5kg |
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扫描方式 |
43扫 |
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模组供电电压 |
≥DC 4.5V（建议） |
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Flash校正储存 |
支持 |
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像素密度(点/m2) |
288906 |
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光电参数 |
单点亮度矫正 |
支持 |
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单点颜色矫正 |
支持 |
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白平衡亮度(nit) |
600nit（校正后） |
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色温(k) |
9300K |
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水平/垂直视角 |
160° |
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亮度均匀性 |
≥95% |
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色度均匀性 |
±0.003 Cx,Cy内 |
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对比度 |
≥10000:1 |
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单模组电流 |
约2.4A |
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单模组功耗(DC4.5V) |
约11W |
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处理性能 |
换帧频率(Hz) |
60 |
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刷新频率(Hz) |
3840 |
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驱动方式 |
恒流驱动 |
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灰度(bit) |
13bit |
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使用参数 |
典型寿命值(hrs) |
≥100,000 |